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中國專利金獎成果博覽區(qū)China Patent Gold Award achievement Expo area
第二十三屆中國專利金獎成果精選：封頭模塊、大型容器及兩者的制造方法

專利號：201110306772.4

專利號：201110306772.4

專利名稱：封頭模塊、大型容器及兩者的制造方法

專利權(quán)人：上海核工程研究設計院有限公司

發(fā)明人：李軍,王國彪 ,楊中偉,晏桂珍,韓津

獲獎時間：2022-07-22

獲獎名稱：中國專利金獎

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